Kingston приступает к выпуску модулей памяти DDR3 SO-DIMM XMP, сертифицированных Intel

Компания Kingston Technology объявила о начале выпуска первых модулей памяти HyperX^® DDR3 SO-DIMM с поддержкой профилей XMP, предназначенных для установки в мобильные ПК на базе чипсета Cantiga корпорации Intel. Наборы, включающие модули памяти CL5 Kingston^® с частотой 1066 МГц и ультранизкими таймингами, прошли проверку Intel на соответствие профилям XMP и поставляются с предварительно установленными профилями JEDEC и XMP.

Как заявил руководитель по маркетингу подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel Эрик Рейд (Erik Reid), компания Kingston тесно сотрудничала с корпорацией Intel, чтобы сертифицировать новую память HyperX SO-DIMM для использования в новых системах на базе процессорной технологии Intel^® Centrino^® 2 с поддержкой DDR3 XMP. Intel высоко оценивает перспективы продукции Kingston в области экстремальных мобильных вычислений и надеется, что поклонники компьютерных игр по достоинству оценят преимущества новейших мобильных систем с поддержкой XMP.

По словам Марка Текунофф (Mark Tekunoff), старшего менеджера по технологиям компании Kingston Technology, модули памяти HyperX DDR3 SO-DIMM с поддержкой XMP были успешно протестированы на ноутбуках Flextronics W840 DI. Теперь обладатели ноутбуков с модулями памяти DDR3 могут воспользоваться такими преимуществами, как низкие тайминги и пониженное энергопотребление, которые уже много лет доступны для энтузиастов в области разгона ПК и геймеров, использующих настольные ПК с модулями памяти HyperX.

На модули памяти HyperX предоставляется пожизненная гарантия и бесплатная техническая поддержка в режиме 24/7.

Источник: Kingston Technology